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半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至

2019年09月12日 11:06
作者:张欣
来源: 中泰证券

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【半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至】从设计到代工和封测的传导将是下一轮投资机会所在,设备和材料我们保持持续观察。重点关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、华天科技、中芯国际等。

同乐城 www.zyzsjr.com    半导体上半年三件大事。

  (1)华为事件凸显半导体芯片国产替代的必要性和紧迫性;

  (2)科创板加大对半导体等核心资产的融资支持,对于国产化决心+空间大+稀缺性+格局好的给予估值溢价;

  (3)国内半导体公司收购海外半导体稀缺资产卡位赛道,提升原公司的估值和业绩新空间,如尔股份收购豪威科技、闻泰科技收购安世半导体、北京君正收购矽成半导体等。

  半导体中报总结。我们主要从营收、净利润、毛利率、存货周转天数、研发费用、在建工程等角度分析总结和分析板块机会。我们的结论:

  (1)半导体设计:2019年Q2营收同比增加39%,主要是下游行业景气而非国产替代为主要驱动,国产替代促进研发;下半年展望,研发投入同比增加29%,且下游需求边际回暖,估值切换迫近。

  (2)半导体代工/封测:Q2营收和净利润环比分别改善明显,对于代工厂稼动率环比提高2.45个百分点,存货周转平均天数环比缩短6%,而对于封测板块,存货周转天数减少,在建工程加大佐证回暖传导。

  (3)半导体设备/材料:设备Q2营收微幅增长,存货周转和研发投入双双加大;材料领域 Q2营收和存货周转表现一般,研发投入有所加大,综合来看下游新产线扩张对国外先进设备/ic材料的采购加大以及老产线受益需求不足导致国内采购暂时放缓,但我们看到研发纷纷加大,为将来进入客户的半导体先进制程产线等打下基础。

  投资建议:

  半导体设计穿透周期,封测代工传导已至。半导体最主要的核心驱动是需求,尤其是通讯领域如手机端的需求,2017年以来随着苹果手机的创新乏力和价格较贵导致手机换机周期拉长,而相应的国产以华为为代表的厂商则在屏下指纹、折叠屏、三摄等领先市场创新,以手机为主题的投资机会有苹果供应链或将切换到华为供应商,华为手机在自己生态中芯片端面临较大的国外集中采购风险,所以无论是终端需求还是国产替代,半导体设计公司将是穿越这一轮半导体调整周期最主要的板块,而从产业规律、产业链调研以及中报观察(设计持续加大研发、代工存货周转下降、封测研发和在建工程加大),从设计到代工和封测的传导将是下一轮投资机会所在,设备和材料我们保持持续观察。重点关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、华天科技、中芯国际等。

  风险提示:

  国产替代低于预期、科创板等政策低于预期

(文章来源:中泰证券)

(责任编辑:DF064)

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